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功率半導體元件與封裝解析:從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

功率半導體元件與封裝解析:從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

$750

ISBN:9786269990962
出版日期:2025/08/20
尺寸:170x230x0mm

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功率半導體元件與封裝解析:從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

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