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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging (HARDCOVER)

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging (HARDCOVER)

$7,000

ISBN：9783319992556

作者：Siow, Kim S. (EDT)

出版社：Springer Nature

出版日期：2019/02/20

尺寸：95x65x10mm

頁數

279

學習目標語

英語

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運送方式：

下單後立即採購，需2個月。

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