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功率半導體元件與封裝解析:從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

作者:朱正宇/王可/蔡志匡等
出版社:機曜文化事業有限公司
出版日期:2025/08/20
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