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功率半導體元件與封裝解析:從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

作者:朱正宇/王可/蔡志匡等
出版社:機曜文化事業有限公司
出版日期:2025/08/20
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Hello了,然後呢?交際英語開口說!

作者:朱正
出版社:崧燁文化事業有限公司
出版日期:2022/01/03
語言限制了你的想像?運用交際英語,你可以更加認識這個世界!▶讓英語參與這些柴米油鹽的日常生活[食]轉...
$400
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